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【播资讯】中外合作在柔性封装材料与技术领域取得重要突破

申清臣 科技日报记者 王春近日,上海交通大学材料科学与工程学院邓涛教授和尚文副研究员课题组联合美...

天天速看:我科学家首次实现水凝胶软电子器件3D打印

记者从西湖大学工学院获悉,该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电...

这个新型AI电子器件没有硅!北航32岁教授共同一作 已刊登Science

2022年02月08日 12:18

北京航空航天大学张海天教授为该论文的共同一作及通讯作者。

可重构回收的高性能柔性电子器件问世 拥有广泛应用前景

可重构回收的高性能柔性电子器件问世 拥有广泛应用前景

2022年01月04日 16:51

记者4日从中国科学技术大学获悉,该校信息学院赵刚课题组提出了一种结合纳米纤维静电纺丝和液态金属模板...

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